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vol.133
2019년 04월호
SPECIAL
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초청세미나

01. Materials Design for Energy Applications by First-Principles and
    CALPHAD Approach_이성훈 박사 예정자, Penn. State Univ.


    재료연구소 구조재료연구본부 특수합금연구그룹은 1월5일 연구1동 중회의실에서 세미나를 개최했다.
    이날 세미나는 미국 The Pennsylvania State University 재료공학과에서 열역학 시뮬레이션, 제일원리를 이용한 합금설계, 에너지 소재 등을 전공하고 있는 이성훈 박사 예정자(지도교수: Prof. Zi-Kui Liu)가 함께 했다.
    세미나는 ‘Materials Design for Energy Applications by First-Principles and CALPHAD Approach’을 주제로 진행됐다.

 
출처 & 문의)
구조재료연구본부 특수합금연구그룹 이동근 선임연구원 (leechodg@kims.re.kr)
02. Phase-field modelling of the forging process of the IN718
    Ni-based superalloy_장근옥 박사 예정자, Penn. State Univ.

    재료연구소 구조재료연구본부 특수합금연구그룹은 ‘Phase-field modelling of the forging process of the IN718 Ni-based superalloy’을 주제로 세미나를 개최했다.
    1월6일 연구1동 중회의실에서 열린 세미나에는 미국 The Pennsylvania State University 재료공학과에서 Phase field modelling을 이용한 미세조직 예측 등을 전공하고 있는 장근옥 박사예정자가 초청됐다.
 
문의& 출처)
구조재료연구본부 특수합금연구그룹 염종택 책임연구원 (yjt96@kims.re.kr)
03. 형상기억/초탄성합금의 최신 연구동향
    _ 김재일 교수, 동아대 신소재공학부


    재료연구소 구조재료연구본부 특수합금연구그룹은 1월12일 연구1동 중회의실에서 동아대학교 김재일 교수를 초청해 세미나를 개최했다.
    이번 세미나는 형상기억/초탄성합금의 최신 연구동향을 주제로 진행됐다.
 
문의& 출처)
구조재료연구본부 특수합금연구그룹 홍재근 선임연구원 (jkhong@kims.re.kr)
04. Atomic Scale Computational Research for the Nano-Materials &
    Surface treatment_이광렬 박사, KIST 계산과학센터


    재료연구소 기능재료연구본부 기능박막연구그룹은 1월27일 연구2동 세미나실에서 세미나를 개최했다.
    이날 세미나는 DLC, 나노튜브, 그라핀 등의 합성 및 표면처리 전산 모사 기술 분야 전문가인 KIST 이광렬 박사를 초청해 ‘Atomic Scale Computational Research for the Nano-Materials & Surface treatment’이라는 제목으로 진행됐다.
 
문의& 출처)
기능재료연구본부 기능박막연구그룹 김창수 선임연구원 (cskim1025@kims.re.kr)
05. Flexible 전자소자 및 MEMS 패키징 신뢰성 기술
    _ 좌성훈 교수, 서울과학기술대학교


    재료연구소 기능재료연구본부 기능박막연구그룹은 1월28일 연구1동 중회의실에서 세미나를 개최했다.
    ‘Flexible 전자소자 및 MEMS 패키징 신뢰성 기술’을 주제로 열린 이날 세미나에는 서울과학기술대학교 좌성훈 교수가 초청됐다.
    flexible, rollable 한 유연전자 소자의 개발이 각광을 받고 있으나 유연소자를 평가할 수 있는 국제적인 표준이 없다. 이는 유연소자의 공정 및 응용처가 다르기 때문이며 아직 이에 대한 연구가 미흡한 실정이다.
    이에 따라 현재 유연소자의 핵심 재료인 전도성 ITO를 대체할 수 있는 물질에 대한 Universal Reliability 시험을 통하여 유연소자의 신뢰성 평가 방법을 제시하고자 한다.
    또 MEMS 기술에서는 패키징이 매우 중요한데 MEMS 소자에서 패키징은 소자의 신뢰성을 확보하는데 필수적이며, 대량 생산 및 공정의 단순화를 하기 위해 필요하다. 이날 세미나에서는 MEMS 웨이퍼 레벨 진공 패키징의 종류 및 그 기술을 소개하고, MEMS 진공 패키징의 신뢰성 분석 방법과 그 사례를 통해 MEMS 진공 패키징의 개발 방향에 대해서 논의했다.
 
문의& 출처)
기능재료연구본부 기능박막연구그룹 강재욱 선임연구원(jwkang@kims.re.kr)