KIMS 해외단신 131호 (2012.07.06)

비열전 박막증착법

   ADVANCED MATERIALS & PROCESSES 6월 발간지에서는 미국 국방고등연구기획청(DARPA)의 연구팀이 낮은 온도에서 박막을 제조할 수 있는 새로운 기술을 개발했다고 밝혔다.

   다음은 관련기사에서 발췌, 번역한 내용이다.

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   박막증착은 기판에 코팅을 증착시키는 과정에서 높은 레벨의 에너지를 요구한다. 현재 과학기술은 기판의 표면에 900°C에 이르는 고온을 적용해 에너지를 생성하고 있다. 하지만 이러한 공정은 대부분의 기판이 견딜 수 있는 가장 높은 온도보다 더 높은 온도를 요구하고 있다. 그 결과 기판의 다양한 기능을 이용하지 못하게 되는 경우가 많다.

   미국 국방고등연구기획청(DARPA:Defense Advanced Research Projects Agency)은 높은 열전에너지를 투입해야만 하는 문제를 극복하기 위해 LoCo(Local Control of Materials Synthesis)프로그램을 만들었다. LoCo 프로그램은 다양한 분야, 특히 반응물질 변화, 표면이동, 반응에너지, 핵형성, 부산물제거 등 분야에서 부품 레벨의 박막증착 공정을 강조하고 있다. LoCo는 DoD기술에 사용되는 낮은 온도의 증착공정과 새로운 코팅기판을 개발하고 있다.

   두 번째 중점 분야는 기존의 DoD 부품 및 시스템에 코팅을 적용했을 때 그 비용과 성능을 평가하는 것이다. DARPA는 새로운 박막증착 공정을 위한 테스트베드(test bed)로 사용될 수 있는 장비를 개발하고자 노력하고 있다. 이러한 노력의 연장선상에서 LoCo는 기초연구에서 3년 이내에 응용연구단계로 진입하는 것을 목표로 하고 있다.

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