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vol.133
2019년 04월호
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성공사례

전자파 흡수 복합소재 기술 개발

 
  연구자 : 이상관 박사
e-mail : ls6167@kims.re.kr
   
 


  전기가 흐르는 똑똑한 종이, 섬유를 제조할 수 있는 기술이 개발됐다.
  재료연구소 복합재료연구센터 기능복합재료연구실 이상관 박사가 전자파 흡수 복합소재 기술을 개발했다.
  이 기술은 최근 이슈화되고 있는 ~GHz 고주파 영역에서 발생하는 전자파 문제를 해결할 수 있는 기술이다.

 
  IT 및 자동차 전장에서의 전자파 간섭에 의한 기기 오작동, 인체유해 전자파를 해결하고 국방분야 스텔스화 등에 적용될 수 있다.
  이 박사는 극미세 중공형 자성금속섬유와 미세 전도성 패턴을 하이브리드화하여 가벼우면서도 우수한 전자파 흡수 성능을 가진 필름형 복합소재를 개발하는 데 성공했다.




  극미세 중공형 자성금속(Fe, Ni-Fe, Fe-Co)섬유를 이용해 고주파 전자기 특성을 향상시켰는데 섬유 형상을 통해 반자상 소실을 최소화하고 표피두께가 얇아 우수한 GHz 대역 전자기 특성이 발현됐다.
  또 전도성 패턴을 삽입한 경량-극박 필름형 흡수소재를 개발했다. 미세 전도성 패턴을 삽입해 유효 전자파 흡수면적을 극대화됐으며 패턴의 형상설계를 통해 흡수 주파수의 선택적인 제어가 가능해졌다.
  이 박사는 관련 기술에 대해 국내외 9건의 특허를 등록 및 출원했으며 국내외 학술지에도 다수 소개했다.
  전자파 흡수 복합소재 개발 기술은 선진국과 독자적으로 차별화된 자성섬유, 필름형 전자파 흡수소재를 개발할 수 있는 원천기술이라는 점에서 의미가 있다. 또한 IT기기 및 차세대 전기자동차용 전장부품 노이즈 억제 및 풍력 발전기과 같은 대형 해상구조물의 레이더 간섭 방지 소재에 적용하는 등 다양한 분야에 적용할 수 있을 것으로 전망된다.