표면처리 기술을 활용한 이종 소재접합
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수요기업명 | 씨앤지하이테크 |
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성과 개요 | 롤투롤 이온빔 표면처리 기술을 도입해 이종소재 접합기술의 토대를 갖추다 |
연구원 | 정성훈 선임연구원 1845 |
성과사례연도 | 2022년 |
협력지원 기술분야 | 이온빔 표면처리 기술 |
협력지원 방법 | 패밀리기업, KIAT 중소기업 지원 선도연구기관 협력기술개발사업, 산학연협력플랫폼 개발 사업 |
기업 요청 및 협력지원 내용 | 패밀리기업, KIAT 중소기업 지원 선도연구기관 협력기술개발사업, 산학연협력플랫폼 개발 사업 |
주요 협력지원 성과 분야 | 1. 세라믹·구리 기반의 방열 기판
2. 6G 무선통신용 불소수지(PTFE 등), 구리 연성동박적층판(FCCL) 개발 |
첨부파일
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2022재료연사례집-3씨앤지하이테크.pdf (5.9M)
34회 다운로드 | DATE : 2022-12-01 14:23:06