일반 | 고기능성 초미립 W계 복합재료 개발
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작성일03-01-23 10:13 조회12,790회관련링크
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고기능성 초미립 W계 복합 재료 개발
Development of Ultrafine W-based Material with High Performance
■ 연구개발 개요
- 연구책임자 : 김 병 기
전 화 : 055-280-3300
팩 스 : 055-280-3399
E-mail : kbk1649@kmail.kimm.re.kr
- 연구기간/비용 : 1998. 8. 25 - 2003. 7. 31 / 910,745천원
- 참여기업 : (주)나노테크, (주)자화전자, (주) 승림카본 금속
■ 기술개발 내용 및 특징
- 기존의 용침법과 다른 공정인 액상 소결법에 의한 W-Cu계 복합 재료 개발
- 분말 구조의 나노화에 의한 재배열촉진으로 액상 소결성 향상
- 금속염의 사용 및 밀링 최소에 의한 불순물 억제로 전기전도성 및 열전도도성 향상 기술
- 분무건조/하소/환원공정 기술 개발
- 초미립 W/Cu의 고밀도화 기술 및 특성평가 기술 개발
■ 기대효과 및 향후 계획
- 나노구조형 W-Cu 분말의 양산화
- Heat sink용 W/Cu 부품 개발 및 산업화
- Heat 탄두용 shape charge liner에 응용
* 관리자님에 의해서 게시물 복사되었습니다 (2005-10-25 16:31)
Development of Ultrafine W-based Material with High Performance
■ 연구개발 개요
- 연구책임자 : 김 병 기
전 화 : 055-280-3300
팩 스 : 055-280-3399
E-mail : kbk1649@kmail.kimm.re.kr
- 연구기간/비용 : 1998. 8. 25 - 2003. 7. 31 / 910,745천원
- 참여기업 : (주)나노테크, (주)자화전자, (주) 승림카본 금속
■ 기술개발 내용 및 특징
- 기존의 용침법과 다른 공정인 액상 소결법에 의한 W-Cu계 복합 재료 개발
- 분말 구조의 나노화에 의한 재배열촉진으로 액상 소결성 향상
- 금속염의 사용 및 밀링 최소에 의한 불순물 억제로 전기전도성 및 열전도도성 향상 기술
- 분무건조/하소/환원공정 기술 개발
- 초미립 W/Cu의 고밀도화 기술 및 특성평가 기술 개발
■ 기대효과 및 향후 계획
- 나노구조형 W-Cu 분말의 양산화
- Heat sink용 W/Cu 부품 개발 및 산업화
- Heat 탄두용 shape charge liner에 응용
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