일반 | 재료硏-씨앤지하이테크(주), 공동연구개발을 위한 업무협약 체결
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작성일19-01-23 13:47 조회8,793회첨부파일
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재료연구소-씨앤지하이테크(주) 소재부품 관련 공동연구개발을 위한 업무협약 체결 |
□ 재료연구소(KIMS, 소장 이정환)와 씨앤지하이테크(주)(대표 홍사문)가 소재부품 관련 기술 공동연구개발을 위해 상호 업무
협약(MOU)을 체결했다.
ㅇ 양 기관은 지난 23일(수) 경남 창원에 위치한 재료연구소 본관동 대회의실에서 업무협약식을 가졌다.
□ 이번 업무협약을 통해, 양 기관은 반도체/디스플레이 장비용 소재부품 관련 기술의 공동연구개발, 도전성 잉크소재/공정/
방열 소재 관련 기술의 공동연구개발, 클래드 소재 제조/성형/접합 등 요소기술에 대한 재료연구소의 보유기술 활용 및 공동
연구개발 등의 업무를 협력하게 된다.
□ 뿐만 아니라, 양 기관은 공통 관심 분야에 대한 인력교류와 연구 장비의 공동 활용, 그리고 정기적인 정보 및 기술교류 등을
함께 추진할 예정이다.
□ 씨앤지하이테크(주)는 반도체 및 디스플레이 화학약품 혼합 공급장치 전문기업으로 그 동안 한국과학기술연구원(KIST) 등 다수
기관과의 협력을 강화해 왔다.
□ 재료연구소 이정환 소장은 “씨앤지하이테크(주)는 반도체/디스플레이 제조 공정의 자동화 분야에 전문성이 높은 기업으로서,
국내 소재전문연구기관인 재료연구소와 협력 가능성이 무궁무진하다”며, “양 기관이 협력해 국가 공공 및 산업기술 발전에 필요한
핵심 기술을 개발할 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 말했다.