재료연-금오공대 전자의료기기 부품소재 활성화 관련 MOU를 체결했습니다.

일시 : 2010년 6월16일(수)
장소 : 재료연구소 본관 대회의실
참석자 : 조경목 소장, 우형식 총장(금오공대) 등 10여명